核心优势
精准度
具有黄金级别 SPICE 精度并由硅验证级别精度的通用器件模型支持,可对模拟、射频、存储器、定制数字和混合信号硅实现进行可靠验证
性能
在 SPICE 仿真中获得了10倍的性能提升,FastSPICE 仿真性能提升高达3倍
可扩展性
大规模分布式仿真,利用多达 256 核的硬件进行 SPICE 仿真,利用 32 核的硬件进行 FastSPICE 仿真
容量
轻松处理现代设计中的数百万个晶体管和数十亿个寄生布局元器件
生产力
轻松地在电路、模块和芯片级仿真与任务之间无缝切换,既支持命令行操作,也支持 Virtuoso ADE Suite 使用模型
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