芯片解决方案

Cadence 芯片解决方案依托 Cadence 在 IP 和子系统领域数十年的丰富经验赋能先进系统设计。Cadence 的芯片解决方案产品组合含经过硅验证的 Tensilica 和 Neo AI IP 核、先进存储器接口和高速 SerDes，皆基于行业标准协议。如果您希望芯片设计能一次成功，Cadence 可以帮助您选择正确的 IP、子系统或芯片解决方案，并充分利用其功能进行设计。

现在，您可以在系统背景下解决 IP 到系统级芯片的开发问题，将您的内部精力集中在差异化上，并利用多功能内核以更快的速度完成更多任务。Cadence 可赋予您更多创新设计的自由，提升您对设计的信心，让您能够以更小的风险更快将产品推向市场。