完整系统分析
热模型、电磁和电路行为分析
节省设计时间
管理较长的Soc开发周期，并最大程度地降低重新设计的风险
低功耗
低功耗设计技术可延长电池寿命
可加速的设计验证
设计和验证包含高速接口和严苛安全要求的复杂系统要求
产品
公司简介
3.5GHz 至 6GHz 的中频段频谱能够传输大量数据，同时传输距离很远，因此被视为 5G 手机的完美选择。高度集成的 RF 模块旨在利用这一超大带宽，但要在手机市场取得成功，首先必须解决线性度、功率效率和热管理方面的重大挑战。RFIC、基带、电源管理、分立器件和滤波器与先进封装紧密集成，因此要想缩小设备的外形尺寸绝非易事。了解 Cadence 如何通过 RFIC/MMIC、BAW/SAW 滤波器、封装和模块的协同设计、系统级散热和电磁（EM）设计同步分析、IP、快速仿真和芯片验证以及紧凑型 DSP，帮助您更快地设计出尺寸更小、功耗更低的手机产品。
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5G 利用现有的和新的毫米波频谱，结合先进的可转向天线阵列，大大改进了数字前传 (Fronthaul) 的上行链路/下行链路射频空中接口。为了应对毫米波频率的高信号衰减，5G 天线系统采用了电子波束成形技术，将信号能量集中并导向更远的距离。固定无线接入 (FWA) 基站和用户驻地设备 (CPE) 中的组件，包括混合技术射频前端 (RFFE) 芯片组和多层互连 PCB 馈电网络到天线元件阵列，需要使用涵盖多种技术的一流设计、分析和实现解决方案。Cadence 设计工具可以帮助您满足高频和波束成形技术的要求。
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5G 基带和高性能计算（HPC）在移动边缘计算中心融合，并且正如 HPC 一样，最新的数字、网络和机器学习（ML）技术也正在推动市场发展。数字设计和签核工具为此提供了基础，这些工具在先进节点上具有领先的低功耗、性能和面积（PPA）结果，其中系统级芯片(SoC)设计集成的 CPU 和 AI 处理器内核数量越来越多。为了支持用户构建这些复杂的 SoC，Cadence 提供从基带到射频通信系统的预算和杂散发射分析、电磁和热系统分析、IP、用于芯片互连的 3D-IC 解决方案，以及用于早期软件开发和高速电路板设计的工具。
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在 5G 移动运营商的天线塔顶部和底部将不再出现无线电头和基带，而是将其分别移动到更深层的城市和建筑结构，以及相应的边缘计算数据中心中。如此一来，物理隔离程度显著增加，再加上 5G 的超低延迟目标，意味着需要采用一种全新的方法来实现两者的连接（前传）。为了满足 5G 前传的时序、频率和同步要求，用于远程无线电头和基带的高速光互连和光收发器派上了用场。Cadence 为光收发器提供集成的硅光子和电子协同设计，以及 100G 以太网 IP 支持，从而实现与多个无线电头的复杂 5G 前传连接。
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