提供了从模块级仿真到芯片级验证的无缝衔接准确度和性能

Cadence Spectre Simulation Platform 是业界先进的高精度模拟仿真解决方案平台,为模拟和混合信号设计与验证团队提供全面的定制仿真解决方案组合。该平台包含多个求解器作为计算基础,允许设计人员在电路、模块和系统级仿真任务之间轻松无缝切换。求解器集成了多种互补技术,为定制验证问题提供了业界较为完整的解决方案。该平台的基础设施是一套所有SPICE引擎共享的统一技术——解析器、器件模型、Verilog-A行为级建模、输入数据格式、输出数据格式等,从而保证无论选择哪种仿真器,求解方法都一致且准确。

立方体图片

精准度

具有黄金级别 SPICE 精度并由硅验证级别精度的通用器件模型支持,可对模拟、射频、存储器、定制数字和混合信号硅实现进行可靠验证

性能

在 SPICE 仿真中获得了10倍的性能提升,FastSPICE 仿真性能提升高达3倍

可扩展性

大规模分布式仿真,利用多达 256 核的硬件进行 SPICE 仿真,利用 32 核的硬件进行 FastSPICE 仿真

容量

轻松处理现代设计中的数百万个晶体管和数十亿个寄生布局元器件

生产力

轻松地在电路、模块和芯片级仿真与任务之间无缝切换,既支持命令行操作,也支持 Virtuoso ADE Suite 使用模型

模块级和子系统级仿真

Cadence 定制仿真技术提供有关设计和验证模拟/混合信号模块所需的全部工具。Spectre 平台提供稳态分析等功能,用于评估动态比较器、时数转换器等电路模块的噪声和传递函数。Spectre X 仿真器可对大型模拟模块(如压控振荡器,VCO)进行快速晶体管级仿真,同时保持 Spectre 仿真系列一贯的高精准度。Spectre X Simulator 重新定义了模拟仿真器的性能。

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芯片级仿真和存储器仿真

Cadence 芯片级仿真解决方案提供所需的大容量和高性能,确保整个芯片设计符合预期。Spectre FX FastSPICE Simulator 提供了对大型系统级芯片 (SoC) 和存储器进行高精度芯片级仿真所需的更大容量和更高性能。精准的 FastSPICE 仿真器与先进的 FastSPICE 算法相结合,有助于快速设计和验证您先进工艺节点的 SRAM、DRAM 和 NAND 闪存设计。

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混合信号仿真

当今的 SoC 设计集成了复杂的模拟和数字模块,需要对电路之间的相互作用和相互影响进行全面的测试和分析。Spectre AMS Designer 是 Cadence 的混合信号、混合语言和晶体管级仿真器,可与业界领先的数字仿真器Xcelium 和模拟仿真器 Spectre 进行配合使用,为设计人员和验证工程师提供卓越的性能和先进的验证方法,并获得了改进验证覆盖范围所需的先进验证方法。

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射频仿真

随着集成电路和系统设计之间的界限逐渐消失,射频器件日益成为集成电路标准芯片组合的一部分。Cadence 射频仿真解决方案涵盖各种分析类型,可提供设计洞察,并支持验证广泛的RFIC类型,包括混频器、收发器、功率放大器、分频器、开关电容器、滤波器和锁相环 (PLL)。该解决方案还支持广泛的噪声、失真分析技术和以应用为中心的分析,例如使用符合标准的信号源进行系统级性能评估的无线分析。

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可靠性仿真

模拟集成电路设计面临一个日益突出的问题:需要确保器件在任何条件或环境下都能更持久,更可靠的工作,特别是在汽车、医疗、工业、航空航天和国防等任务关键型应用中。Cadence Legato Reliability Solution 结合了业内一流的 Virtuoso 和 Spectre 技术,克服了设计障碍,避免了因模拟缺陷,器件老化,电热迁移,工艺变化以及电热和封装影响而造成的故障。Legato Reliability Solution 还与 Cadence Safety Solution 集成,提供快速故障注入和仿真,以加速模拟/混合信号设计的功能安全收敛。

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兼顾变化的仿真

在大批量制造环境下,激进的器件扩展很难确保足够高的良率来实现集成电路设计的业务目标。Cadence Spectre FMC Analysis 能够利用蒙特卡罗仿真,对复杂的模拟、射频、I/O、混合信号模块、存储器、标准单元和位单元进行快速、全面的设计空间探索,同时保持必要的统计准确度。

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EM-IR 分析

电迁移和压降 (EM-IR) 分析在晶体管级别带来了独特的挑战,例如,EM 规则非常复杂,大型 RC 网络的布线后电流仿真成本高昂。Spectre Power Option 利用 Cadence Voltus-XFi  定制电路电源完整性解决方案提供专用的晶体管级 EM-IR 分析。

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