Cadence 与 Intel Foundry 合作,助力系统代工厂为 AI 时代做好准备
24 Jun 2024
中国,上海—楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布其与 Intel Foundry 的战略合作取得了重大成果。从 Intel 18A 开始,Cadence 陆续宣布推出完整的嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 2.5D 高级封装流程、面向 Intel 18A 数字和定制/模拟流程的增强功能、广泛的 IP 组合以及跨各种工艺节点的相应工艺设计套件 (PDK),逐步深化了两家公司在多个 Intel 工艺节点上的 3D-IC 赋能、EDA 流程和 IP 开发方面的合作。
Cadence 与 Intel Foundry 正在开展的合作项目取得了一些关键成果,包括:
- EMIB 参考流程:完整的 AI驱动的 Cadence® 流程, 包括 Integrity™ 3D-IC Platform,其中集成了 Allegro® X Advanced Package Designer (APD)、 Sigrity™ 技术, Clarity™ 3D Solver, Pegasus™ Verification System和 Virtuoso® Studio。该流程构成了利用 Intel EMIB 技术的 Intel 高级封装参考流程,并经过优化,能与 Intel 18A 技术无缝配合。先进的 EMIB 2.5D参考流程使客户能够成功地完成全流程异构设计,从系统级规划、物理优化和分析无缝过渡到兼顾 DRC的实现和物理签核,极大地提高了生产力,缩短了上市时间。
- 面向 Intel 18A 的数字全流程: 完整的AI 驱动的 Cadence RTL-to-GDS 流程已通过认证并针对 Intel 18A 技术进行了优化,该技术采用了 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电,使客户能够实现具有挑战性的 PPA 目标。整个流程包括AI驱动的 Cadence Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer、 Genus™ Synthesis Solution、 Innovus™ Implementation System、 Quantus™ Extraction Solution、Quantus Field Solver, Tempus™ Timing Solution、Pegasus Verification System, Liberate™ Characterization 和 Voltus™ IC Power Integrity Solution.
- 面向 Intel 18A 的定制/模拟流程: Cadence 基于 AI 的 Virtuoso Studio、 Spectre® Simulation Platform、Voltus-XFi Custom Power Integrity Solution 和 EMX Planar 3D Solver 已通过Intel 18A 认证。Virtuoso Studio 与 Innovus Implementation System 集合,为混合信号设计提供了完整的实现方法。Virtuoso Studio 支持完成复杂模拟/混合信号设计所需的功能,如基于器件级和标准单元的自动化布局布线 (P&R)、辅助器件编辑功能、集成 EM-IR 检查、集成签核质量寄生参数提取和集成签核质量物理验证,从而在 Intel 18A 制程上进行高效的设计和版图实现。
- 面向 Intel 18A 的设计 IP: Cadence 支持先进高性能计算 (HPC) 和人工智能与机器学习 (AI/ML) 应用的前沿标准,使双方的共同客户能实现可扩展的高性能设计,更快向市场推出采用 Intel Foundry 最先进硅技术和 3D-IC 封装功能的创新产品。面向 Intel 18A 技术的 Cadence 设计 IP 包括:企业级 PCI Express® (PCIe®) 6.0 和 Compute Express Link (CXL)、 LPDDR5X/5 8533Mbps 多标准 PHY(用于支持各种内存应用)、Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)(用于增强多芯片系统级封装集成度)以及 112G 超长距离 SerDes(可实现卓越的比特误码率 BER性能)。
“我们与 Intel Foundry 在 3D-IC 赋能、EDA 流程和 IP 方面开展了密切合作,并取得了丰硕成果,助力双方的共同客户开发复杂的 AI 半导体和电子系统,”Cadence 高级副总裁兼定制 IC 与 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 表示,“成功推出完整的 EMIB 2.5D 先进封装流程及其他关键技术,证明了我们的合作是富有成效的,也很好地兑现了我们致力于推动新一代系统创新的承诺。”
“要应对系统级探索和优化方面的挑战,需要从 RTL 到封装、电路板和系统层面开展协同设计和协同优化,”Intel Foundry 生态系统技术办公室副总裁兼总经理 Suk Lee 说道,“Cadence 是我们重要的生态系统合作伙伴之一,给予了我们鼎力支持。Cadence 提供一流的、AI 驱动的 EDA 解决方案和 IP 技术,帮助我们实现发展目标,打造 AI 时代的系统代工厂。”
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Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 拥有世界上最具创新精神的企业客户群,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续十年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站 cadence.com.
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