聯電與Cadence攜手22奈米類比與混合訊號設計認證
客戶可運用此共同合作開發5G、物聯網、顯示、其他新興應用設計
SAN JOSE, Calif. and HSINCHU, Taiwan, 23 Aug 2022
聯華電子與Cadence於今(24)日共同宣布,Cadence®的類比與混合訊號(Analog/Mixed Signal, AMS)晶片設計流程獲得聯華電子22奈米超低功耗(22ULP)與22奈米超低漏電(22ULL)製程認證,此流程可優化製程效率、縮短設計時間,加速5G、物聯網和顯示等應用設計開發,滿足日漸增高的市場需求。
聯電的22奈米製程具有超低功耗和超低漏電的技術優勢,可滿足在科技創新發展下,使用時間長、體積小、運算強的應用需求。經聯電認證的Cadence AMS設計流程,提供了整合可靠度介面(Unified Reliability Interface, URI),在22奈米製程設計時,可確保電路可靠度及使用壽命,並提供最佳化的設計,讓類比與混合訊號晶片設計更精確完美。此外,設計流程並提供示範電路,讓使用者在設計時可靈活套用,提高設計效率與精確性。
Cadence AMS 流程由根據22奈米製程設計套件(PDK)的整合解決方案和方法組成,以加速完成設計,包括:
- Virtuoso® 平台包括原理圖編輯、模擬設計環境(ADE)和佈局XL工具支援。
- Spectre® AMS Designer結合Spectre X Simulaton和Xcelium™ Logic Simulation引擎的強大功能,為由電晶體、行為、時序和寄生模塊的組成設計提供一致和準確的結果。
- Voltus™-Fi客制化電源完整性解決方案,以最新圖形使用者介面則提供電子遷移與電阻電位降(EM/IR)分析,可快速輸入所需的EM規則。
聯華電子元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示,「聯電為全球半導體晶圓專工業的領導者,並持續開發先進的特殊製程以供應快速成長的5G、物聯網和顯示等晶片市場。相較於28奈米製程,聯電的22 奈米製程能再縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能,以及強化射頻性能等特點。這次與Cadence的合作,為聯電22 ULP與22 ULL製程技術的晶片客戶提供業界領先的可靠與高效率的流程方案,並獲得設計上客制化的支援,協助客戶提升生產力,並快速完成全晶片設計定案,增進晶片設計的速度與效率。」
Cadence客製化IC及PCB事業群產品管理副總裁Ashutosh Mauskar提到:「隨著5G、物聯網和智慧穿戴裝置設計複雜度的日益增加,類比與混合訊號技術的提升將是先進晶片設計成功的至要關鍵。Cadence支援的22ULP與22ULL AMS設計流程,專為聯電晶片技術作客制的優化,提供設計、驗證與設計實現等全方位的解決方案。藉由此Cadence與UMC的合作,共同的客戶能夠在22ULP/ULL上快速實現創新的混合訊號設計。」
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼:UMC,台灣證交所代碼:2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠,總月產能超過80萬片八吋約當晶圓,且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹,另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。詳細資訊,請參閱聯華電子官網 https://www.umc.com.
Note from UMC Concerning Forward-Looking Statements
Some of the statements in the foregoing announcement are forward-looking within the meaning of the U.S. Federal Securities laws, including statements about introduction of new services and technologies, future outsourcing, competition, wafer capacity, business relationships and market conditions. Investors are cautioned that actual events and results could differ materially from these statements as a result of a variety of factors, including conditions in the overall semiconductor market and economy; acceptance and demand for products from UMC; and technological and development risks. Further information regarding these and other risks is included in UMC’s filings with the U.S. Securities and Exchange Commission. UMC does not undertake any obligation to update any forward-looking statement as a result of new information, future events or otherwise, except as required under applicable law.
關於Cadence 益華電腦
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗,已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design) 為核心策略,提供軟體、硬體及半導體IP,協助電子設計從概念走向應用實現Cadence服務全球客戶,從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品,以應用於行動、消費性電子、超大型運算、5G通訊、汽車、航太、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。Cadence 已連續八年榮獲財星雜誌(FORTUNE)評列「百大最佳職場」之肯定。Learn more at cadence.com.
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