EM ANALYSIS: Why, When, and What?
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設計の複雑性と信号速度は増大しています。より小さな設置面積でより多くの技術を提供するという道を歩み続けるにつれて、電磁(EM)インターコネクト モデリングはシステム解析の基礎となっています。
ケイデンスは、EMカップリング効果、信号カップリング、同時スイッチングノイズ(SSN)の解析に役立つ、数種類のEMフィールドソルバーを提供しています。設計の課題がチップ、パッケージ、PCB、または完全なサブシステムの開発であるかどうかにかかわらず、ケイデンスはEMモデリングの課題に迅速かつ効率的に対処するための適切なテクノロジーを提供します。
ケイデンスは、従来のフィールドソルバー テクノロジーの数分の一の時間で、抵抗 - インダクタンス - キャパシタンス(RLC)、パッケージIBISモデル、またはゴールドスタンダード(最高標準)精度のSパラメータ モデルの開発を支援します。ケイデンスのEMソルバー テクノロジーには以下が含まれます。