ケイデンスがSamsung Foundryとの協業を拡大、 3D-ICプラットフォームベースの新しいリファレンスフローを提供
28 Jun 2023
- ケイデンスのIntegrity 3D-ICプラットフォームの活用によりマルチダイプランニングおよびインプリメンテーションを強化、システムプランニング、パッケージング、システムレベル解析を併せ持つ業界唯一の統合プラットフォームを実現
- Samsungの3D CODE新規格に対応するIntegrity 3D-ICプラットフォームにより、様々な先進パッケージングテクノロジーを作成可能
- ケイデンスとSamsungのテクノロジーにより、多様なコンフィグレーションに対応する包括的なカスタムソリューションをお客様に提供。これにより5G、AI、ハイパースケール、IoT、モバイルアプリケーションの3D-ICデザイン開発期間を短縮可能
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、6月27日(米国時間)、ハイパースケールコンピューティング、5G、AI、IoT、モバイルなど次世代アプリケーションの3D-ICデザインの開発加速に向け、Samsung Foundryとの協業を拡大したことを発表しました。今回の協業では、システムプランニング、パッケージング、システムレベル解析を備えた業界唯一の統合プラットフォームであるCadence® Integrity™ 3D-ICプラットフォームをベースとして新しいリファレンスフローおよびパッケージデザインキットを実現することにより、マルチダイプランニングおよびインプリメンテーションを強化します。また、Integrity 3D-ICプラットフォームが、新たなシステム記述言語であるSamsungの3D CODE新規格に対応し、統合環境におけるデザイン開発および解析フローの定義や相互運用性を簡素化します。
先端パッケージマルチダイデザインの開発においては、デザイン開発期間の長期化につながる、デザイン解析およびフローの複雑さ、コンフィグレーションの課題、システムレベルの熱およびパワーインテグリティの問題に直面する可能性があります。このような課題に対処するために、リファレンスフロー、パッケージデザインキット、そしてSamsung 3D CODE規格に対応する包括的な統合ソリューションが、マルチダイデザインおよびインプリメンテーションプロセスを簡素化することにより設計生産性を向上し、デザインの開発期間を短縮します。Integrity 3D-ICプラットフォームベースのリファレンスフローは、PDN (電源供給ネットワーク)の早期解析、熱およびシステムレベルのLVS (layout versus schematic)、DRC (design rule checking)を含む重要な機能を提供します。また、本フローには、Cadence Allegro® XパッケージングテクノロジーおよびCelsius Thermal Solver、Clarity™ 3D Solverなどのマルチフィジックスシステムレベル解析ツールが搭載されており、さらに設計生産性を向上します。
Samsung Electronicsコメント
Sangyun Kim氏(vice president of the Foundry Design Technology Team)
「ハイパフォーマンスデザインを開発するお客様は、低消費電力、歩留まりコスト削減、システムパフォーマンスの向上など、高度なパッケージングテクノロジーが提供する様々なメリットの活用を検討されています。当社の3D CODEテクノロジーとケイデンスの包括的な新しい設計フローにより、マルチダイプランニングおよびインプリメンテーションの目標達成に必要な次世代チップレットアーキテクチャーを両社のお客様に提供することが可能になります。」
ケイデンス・コメント
Vivek Mishra(corporate vice president、Digital & Signoff Group)
「Samsung Foundryと継続している協業の下、当社のマルチダイデザインプラットフォームにより、お客様に競争優位性を提供する支援をしています。ケイデンスのIntegrity 3D-ICプラットフォームベースの設計リファレンスフローをSamsungの最新テクノロジーと組み合わせることにより、複雑な3D-ICデザインの開発ワークフローを簡素化して、マルチダイプランニングおよびインプリメンテーションのターンアラウンドタイムを短縮する統合設計環境を両社のお客様に提供します。」
ケイデンスのIntegrity 3D-ICプラットフォームは、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略を支えるものであり、完成度の高い卓越したSoC開発を可能にします。
Integrity 3D-ICプラットフォームの詳細については www.cadence.com/go/integrity3dadvpckg をご参照ください。
ケイデンスについて
ケイデンスは30年以上にわたり蓄積してきた演算処理ソフトウェア(computational software)の専門知識を基盤とする電子システム設計業界のリーダーです。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、コンシューマー、産業向け、ヘルスケアなど成長市場において開発される様々なアプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。フォーチュン誌は9年連続で、ケイデンス社を「働きがいのある会社ベスト100」に選出しています。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。
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