ケイデンスがTSMC 3Dblox™ Standard向けにIntegrity 3D-IC Platformベースの新しい設計フローを提供
27 Apr 2023
要旨:
- 最新のあらゆるTSMC 3DFabric™ 製品に向けて認証を取得した完全なソリューションであるCadence Integrity 3D-IC Platform ™ が、システムプランニング、パッケージング、システムレベル解析環境を統合し、シームレスなデザイン生成およびサインオフ検証フローを提供
- 3Dblox™ に向けて微調整されたフロー ™ により、複雑なシステムの各ICへのデザイン分割処理を加速
- ケイデンスとTSMCのテクノロジにより、5G、AI、ハイパースケールコンピューティング、 IoT、モバイルアプリケーションなどに向けた3D-ICデザインの品質向上およびTAT短縮を実現
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、4月26日(米国時間)、複雑なシステムの各ICへのデザイン分割処理を加速し、TSMC 3Dblox™ 規格に対応するCadence® Integrity™ 3D-ICプラットフォームベースの新しい設計フローを発表しました。今回の協業を通じて、Integrated Fan-Out (InFO)、Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®)、System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC®) テクノロジなどTSMCの全ての最新3DFabric™製品に対してケイデンスの設計フローが最適化されました。これらの設計フローを使用することにより、5G、AI、モバイル、ハイパースケールコンピューティング、IoTアプリケーションなどに向けた先進マルチダイパッケージデザインの開発を加速することが可能になります。
Cadence Integrity 3D-IC Platformは、システムプランニング、パッケージング、システムレベル解析環境を統合し、TSMC 3DFabricおよび3Dblox 1.5規格の認証を取得したソリューションです。本プラットフォームのフローには、3D配線可能性を考慮したバンプ割り当ておよび階層的なバンプリソースプランニングなどの新機能が搭載されています。Integrity 3D-IC Platformで元来サポートされている3Dblox規格は、電源供給配線網 (PDN: power delivery network) のシステム解析、Cadence Voltus™ IC Power Integrity SolutionおよびCelsius™ Thermal Solverシステム解析ツールによる熱解析、Cadence Quantus™ Extraction SolutionおよびTempus™ Timing Signoff Solutionによる寄生抽出およびスタティックタイミング解析、Cadence Pegasus™ Verification SystemによるシステムレベルのLVSチェックなどケイデンスの様々なツールとのシームレスなインターフェイスを提供します。
TSMC社コメント
Dan Kochpatcharin氏(head of Design Infrastructure Management Division)
「3D-ICテクノロジは、次世代のハイパフォーマンス コンピューティングやモバイルアプリケーションに電力を供給するために備えるべきパフォーマンス、物理的サイズ、電力消費の要件を満たす上で大変重要な技術です。ケイデンスと3D-ICに関する協業を継続することにより、TSMCの包括的な3DFabric テクノロジおよび3Dblox規格に対応するケイデンスの設計フローを活用し、3D-IC設計の生産性の向上と市場投入期間の短縮を劇的に改善することが可能になります。」
ケイデンス・コメント
Dr. Chin-Chi Ten(senior vice president and general manager, Digital & Signoff Group)
「Integrity 3D-IC Platformベースのケイデンスフローは、TSMCの最新3DFabricテクノロジを使用した最先端3D-ICの迅速な設計に必要なものをすべて搭載しています。ケイデンスとTSMCの広範な取り組みを通じて、お客様が直面する3D-ICデザインの課題を共に解決し、革新的なデザインを製品化するための最速パスをお客様に提供します。」
Allegro X パッケージングテクノロジを含むCadence Integrity 3D-IC Platformはケイデンスの広範な3D-IC製品の構成要素であり、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略と協調し、卓越したシステムオンチップ (SoC) 設計を可能にします。ケイデンスの設計フローおよびチュートリアルはTSMC Online now, and more information on the Integrity 3D-IC platform can be foから入手することが可能です。Integrity 3D-IC Platformの詳細については www.cadence.com/go/integrity3dblox をご参照ください。
ケイデンスについて
ケイデンスは電子設計の分野における中心的なリーダーであり、30年以上に渡り蓄積したComputational Softwareに関する専門知識をベースに製品開発を進めています。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、コンシューマー、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、産業、ヘルスケアなど、最もダイナミックな市場アプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。ケイデンスは過去9年間にわたり、Fortune誌の「働きたい会社ベスト100」にランキングされています。詳細については cadence.comをご参照ください。
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