ケイデンス、N3プロセスに関する協業に関して TSMC OIP Ecosystem Forum Customers’ Choice Awardを受賞
ケイデンスのデジタル設計フルフローおよびTSMCのN3プロセステクノロジーを活用し、ハイパースケールコンピューティングおよびモバイルに向けた設計を向上した事例に言及したケイデンスの論文が高評価
Yokohama, 09 Mar 2021
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、3月8日(米国現地時間)、TSMC 2020 North America OIP Ecosystem Forumにて発表されたケイデンスの論文 “Optimized Digital Design, Implementation and Signoff on TSMC’s N3” が、TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Ecosystem Forum Customers’ Choice Awardを受賞したことを発表しました。ケイデンスはDigital & Signoff Group R&DのVice PresidentであるYufeng Luoが、ハイパースケールコンピューティングおよびモバイル設計に従事するエンジニアがTSMC N3プロセステクノロジーおよびケイデンスのデジタル設計フルフローを活用することでパフォーマンスや設計効率を向上したことに言及した論文を発表しました。
本論文はOIP Ecosystem Forumの出席者による投票により受賞が決まりました。出席者にとっては、N3認証を受けたケイデンスのデジタル設計フルフローを活用することで可能になった新しい設計技術を習得する良い機会となりました。ケイデンスのデジタル設計フルフローでは、EUVレイヤー対応、配線およびビアルール、セル配置、配線混雑回避、オンチップばらつき (OCV) 精度、新しいサインオフデザインルールチェックのツール、などの機能も強化されています。
ケイデンス・コメント
Yufeng Luo(vice president, digital & signoff group R&D):
「ケイデンスのデジタル設計フルフローは、先端のN7、N6およびN5プロセス上で開発される実設計開発に向けて継続的に最適化されており、TSMCの最先端N3プロセステクノロジーにも既に対応しています。今回の受賞は、先端プロセスノードの設計の促進に向けたTSMCとの協業に対するケイデンスの真剣な取り組みを証明できるものです。今後、ケイデンスのデジタル設計フルフローとTSMCの先端プロセステクノロジーにより両社のお客様が成功されることを楽しみにしています。」
TSMC社コメント
Suk Lee氏 (Vice president of the Design Infrastructure Management Division):
「TSMC 2020 NA OIP Ecosystem Forumにおいて発表されたケイデンスの論文は、ケイデンスとTSMCの最新テクノロジーを使用して最適なパワー、パフォーマンスを実現できることを示す、本質を突いた内容でした。両社のお客様がモバイルおよびハイパースケールコンピューティング向け設計開発で新しいマイルストーンに達することができるようになることは、TSMCとケイデンスの継続的な協業にとって大きな一歩です。」
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