Arm、ケイデンス、Xilinx、 次世代のCloud-to-Edgeインフラストラクチャーに向けにTSMC 7nmプロセス上で 開発された業界初のArm Neoverse System Development Platformを発表
Yokohama, 13 Mar 2019
要旨:
- コンピューティング業界におけるリーダー企業が、7nm Arm Neoverse N1 SoC (システムオンチップ) およびCCIXインターコネクトアーキテクチャに対応する業界初の開発プラットフォームの提供に関して協業
- TSMC 7nm FinFETプロセス上で、ケイデンスのフルフローを使用して設計、検証された2.6-3GHz Neoverse N1 を搭載するSoC、およびCCIXを介してXilinx FPGAへの接続をカバーするプラットフォーム
Arm、ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)、Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) は、3月12日(米国現地時間)、Arm® Neoverse™ N1プラットフォーム上で開発される次世代のcloud-to-edgeインフラ構築向けに開発され、TSMC 7nm FinFETプロセス上でシリコン実証済みの新しい開発プラットフォームNeoverse N1 SDP(System Design Platform)の提供について発表しました。Neoverse N1 SDPは、CCIXインターコネクトアーキテクチャを介して非対称コンピューティングの加速を可能にする業界初の7nmインフラ開発プラットフォームで、ハードウェアおよびソフトウェアの開発者に対してハードウェアプロトタイピング、ソフトウェア開発、システムバリデーション、パフォーマンスのプロファイリング・チューニングを行うための環境を提供します。
Neoverse N1 SDPは、最新のシステムIP、フルサイズのキャッシュメモリを包含し、最大3GHzの動作周波数、大容量メモリ帯域幅に対応するNeoverse N1ベースのSoCを含みます。SDPは、マシンラーニング、AI、データ分析など幅広いアプリケーションの開発、デバッグ、パフォーマンス最適化、ワークロード解析などに理想的な堅牢性を提供します。
Neoverse N1 SDPは、Arm、ケイデンス、XilinxによりTSMCプロセス上で共同開発され、CadenceのCCIX, PCI Express® (PCIe®) Gen 4 and DDR4 PHY IPを含みます。Neoverse N1 SDPの開発においては、ケイデンスのツールフローが使用され、量産において業界をリードしているTSMC 7nmプロセス上で設計、検証されました。また、CCIXチップ間コヒーレントインターコネクトプロトコルに基づき、XilinxのAlveo U280 CCIXアクセラレータカードを介してXilinxのVirtex UltraScale+ FPGAへの接続を実現します。膨大な演算ワークロードに対応するために、CCIXは、アクセラレーターの使い勝手やデータセンターのパフォーマンスや効率を大幅に向上することが可能で、既存サーバーシステムへの参入に対する障壁を低減し、高速化システムの総所有コストを改善することも可能にします。
提供時期
Neoverse N1 SDPは、2019年第2四半期に限定利用が可能になる予定で、その後より広範な需要に対応します。Linuxソフトウェアを即時に使用可能とするLinaroおよびGitHubオープンソースを通してソフトウェアスタックにアクセスすることが可能です。また、HBMメモリとCCIXインターフェイスを備えたハイパフォーマンスFPGAを組み込んだXilinx Alveo U280アクセラレータカードは既に提供可能で、直接Xilinxから購入可能です。さらに、ケイデンスのSoC実装および検証フロー、CCIX、PCIe Gen 4 and DDR4 IP、Neoverse N1 Rapid Adoption Kit (RAK) については、すでに提供を開始しており、お客様はTSMCの7nmシリコン上でNeoverse N1ベースのSoCの設計を即座に開始することができます。
Neoverse N1 SDPに関するさらに詳細な情報については
https://www.arm.com/products/silicon-ip-cpu/neoverse/neoverse-n1
をご参照ください。
Arm社コメント:
Drew Henry氏 (senior vice president and general manager, Infrastructure Line of Business)
「新しいNeoverseプラットフォームは、1兆個もの電子機器が相互接続する時代に対応するcloud-to-edgeインフラの実現を可能にするパフォーマンスと効率を提供します。ケイデンス、TSMC、Xilinxと継続中のSDPに関する協業によって、様々なNeoverseベースのデザインを開発、提供するために必要なシステム開発ツールを設計者にもたらすことが可能になります。」
ケイデンス コメント:
Dr. Anirudh Devgan (President)
「Arm、TSMC、Xilinxとの協業によって我々は次世代のcloud-to-edgeインフラの開発を推進しています。Neoverse N1 SDPの開発に対してケイデンスがIPおよびEDAツールで貢献することによって、マシンラーニング、5G、データ分析やその他の新しいアプリケーションにおける差別化製品を開発する設計者の皆様は、ケイデンスの設計、検証フロー、各種IP、RAK(Rapid Adoption Kit)をご使用いただくことができます。」
TSMC社コメント:
Dr. Cliff Hou (VP Technology Development)
「この協業を通してArm、ケイデンス、Xilinxの先端製品、IP、ツールをTSMCの7nm FinFETプロセス技術およびファウンダリサービスと組み合わせることで、私たちのお客様はマシンラーニング、AI、5G、データ分析などの分野におけるアプリケーション開発を加速することが可能となり、各マーケットに対して絶大なる価値を創造することができるでしょう。」
Xilinx社コメント:
Gaurav Singh (corporate vice president, Silicon Architecture and Verification)
「AlveoアクセラレータカードをサポートしCCIXを活用するArm Neoverse N1 SDPは、極めて高いパフォーマンスを提供する開発プラットフォームであり、次世代の様々なアプリケーションの開発を可能にします。様々なデバイス間でシームレスなデータ交換を行うことで、複数ベンダーから提供されるCCIX IPの統合ができるようになり、CCIX技術のさらなる拡大につながるでしょう。」
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