ICパッケージ設計
強力なフィジカル・パーケージ・インプリメンテーション
Cadence Allegro X Advanced Package Designer and Integrity System Planner は、シングルダイおよびマルチダイのアドバンストパッケージやモジュールのための、世界トップクラスのクロスドメイン設計のプランニング、最適化、およびレイアウトプラットフォームを提供します。今日の半導体パッケージにおいては、複雑性と性能要件が増加し続けていますが、設計リソースはほとんどの組織で変化がなく、効率と生産性が優先されています。ケイデンスのパッケージ・インプリメンテーション製品がもたらすオートメーションと精度により、解析と協調設計を含む総合的環境の一部として設計プロセスを迅速に進めることができます。