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Cadence Integrity 3D-IC Platform、先端Multi-Chiplet Designに向けたTSMCの3DFabric™ テクノロジで利用可能に

ケイデンス、包括的なオン・デバイス Tensilica AI プラットフォームによりインテリジェントなSoCの開発を加速

パフォーマンスを向上する新しいTensilica AIエンジン、およびコンシューマー、モバイル、車載、産業向けAI SoC設計にターンキーソリューションを提供する AIアクセラレーター