ケイデンスとIntel Foundry社、AI時代のシステム・ファウンドリー実現に向けて協業
24 Jun 2024
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、6月24日(米国時間)、戦略的パートナーシップを締結するIntel Foundry社と、複数の重要なマイルストーンを達成したことを発表しました。ケイデンスは、3D-IC enablement、EDAフロー、および複数のインテル・プロセス・ノードのIP開発における両社の協力関係をさらに強化し、Intel 18Aを皮切りに、完全なEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)2.5D Advanced Packaging(先端パッケージング)フロー、Intel 18A デジタル・フローおよびカスタム/アナログ・フローの機能強化、広範なIPポートフォリオ、およびさまざまなプロセス・ノードに対応するプロセスデザインキット(PDK)の提供を開始しました。
現在進行中のケイデンスとIntel Foundry社の連携に関する主なマイルストーンは以下の通りです:
- EMIB 向けリファレンスフロー: Allegro® X Advanced Package Designer (APD)、Sigrity™、Clarity™ 3D Solver、Pegasus™ Verification System、Virtuoso® Studio を統合した Integrity™ 3D-IC Platformを搭載した完全な AI 主導の Cadence® flowは、インテル社の EMIBを活用し、Intel 18A テクノロジーとシームレスに動作するように最適化された先進のパッケージング・リファレンス・フローです。先進的なEMIB 2.5Dリファレンス・フローは、システム・レベルのプランニング、フィジカル最適化、解析からDRCを考慮したインプリメンテーション、フィジカル・サインオフまでシームレスに移行し、比類のない生産性と市場投入までの時間を実現するフルフローのヘテロジニアス設計を成功させます。
- Intel 18A向けデジタルフルフロー:AIを活用したケイデンスの完全なRTL-to-GDSフローは、RibbonFETゲート・オールアラウンド・トランジスタ(GAA)とPowerViaバックサイド・パワー・デリバリを特徴とするIntel 18Aテクノロジ向けに認定され、最適化されています。このフローには、AIを活用したCadence Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer、Genus™ Synthesis Solution、Innovus™ Implementation System、Quantus™ Extraction Solution、Quantus Field Solver、Tempus™ Timing Solution、Pegasus Verification System、Liberate™ Characterization、Voltus™ IC Power Integrity Solutionが含まれています。
- Intel 18A向けカスタム/アナログフロー:ケイデンスのAIを基準とした製品Virtuoso Studio、Spectre® Simulation Platform、Voltus-XFiCustom Power Integrity Solution、EMX Planar 3D Solverすべてにおいて、Intel 18Aの認定を受けました。Virtuoso Studioは、Innovus Implementationと統合されており、ミックスドシグナル設計のための完全なインプリメンテーション手法を可能にします。Virtuoso Studioは、デバイスとスタンダードセルの自動配置配線(P&R)、デバイス編集支援機能、統合EM-IRチェック、統合サインオフ品質寄生抽出、統合サインオフ品質フィジカル検証など、複雑なアナログ/ミックスドシグナル設計に必要な機能をサポートしており、Intel 18Aプロセスでの効率的な設計とレイアウト実装を実現します。
- Intel 18A向けデザインIP:先進的なハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)および人工知能・機械学習(AI/ML)アプリケーション向けの先駆的な規格を実装するケイデンスの最先端技術により、Intel Foundry社の最先端シリコン技術と3D-ICパッケージング機能において、市場投入までの時間を短縮するスケーラブルで高性能な設計を実現できます。Intel 18A テクノロジー向けのCadence Design IPには、エンタープライズ向けの PCI Express® (PCIe®) 6.0 および Compute Express Link (CXL)、多様なメモリ・アプリケーションを可能にする LPDDR5X/5 8533Mbps 用のマルチスタンダード PHY、マルチダイに対応したシステム・イン・パッケージ統合を促進する Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)、優れたビットエラーレート (BER) 性能を実現する112G 拡張ロングリーチ SerDes が含まれます。
Intel Foundry社コメント
Suk Lee氏(VP & GM, Ecosystem Technology Office)
「システムレベルでの探索と最適化の課題には、RTLからパッケージ、ボード、システムまでのCo-designとCo-Optimizationが必要です。私たちは、AI時代のシステムファウンドリになるという目標を追求し、クラス最高のAIを搭載したEDAソリューションとIP技術を提供する重要なエコシステムパートナーの1社として、ケイデンスを信頼しています。」
ケイデンス・コメント
Tom Beckley(senior vice president and general manager, Custom IC & PCB Group)
「3D-IC enablement、EDAフロー、IPに関するIntel Foundry社との緊密な協力関係は、複雑なAIを搭載する半導体や電子システムを開発する両社の顧客に大きな成果をもたらしています。EMIB 2.5D Advanced Packaging(先端パッケージング)フローの完成とその他の重要なマイルストーンは、両社の強固な連携と、次世代システム・イノベーションの実現へ向けたコミットメントを示すものです。」
ケイデンスについて
ケイデンスは電子設計の分野における中心的なリーダーであり、30年以上に渡り蓄積したComputational Softwareに関する専門知識をベースに製品開発を進めています。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、コンシューマー、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、産業、ヘルスケアなど、最もダイナミックな市場アプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。ケイデンスは過去7年間にわたり、Fortune誌の「働きたい会社ベスト100」にランキングされています。詳細については cadence.comをご参照ください。
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