ケイデンスがプロセッサIP新製品Neo NPU IPおよびNeuroWeave SDKにより、 オンデバイスおよびエッジAIのパフォーマンスと効率を向上
14 Sep 2023
要旨:
- Neo NPUにより、あらゆるホストプロセッサーからの効率的なオフロードを可能に。シングルコアで8GOPSから80TOPSまで、マルチコアで数百TOPSまで性能を拡張することが可能
- AI向けIPの業界をリードするAIパフォーマンスおよびエネルギー効率により最適なPPAおよびコストの両立を実現
- インテリジェントなセンサー、IoT、オーディオ/ビジョン、ヒアラブル/ウェアラブル、モバイルビジョン/ボイスAI、AR/VR、ADASなど広範なオンデバイスおよびエッジアプリケーションをサポート
- 包括的かつ共通に使用可能なNeuroWeave SDK (Software Development Kit) により、ケイデンスの多岐にわたるAIおよびTensilica IPソリューションがサポートする全てのターゲット市場に対応
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、9月13日(米国時間)、オンデバイスおよびエッジのAI演算処理に関して高まる需要に対応する次世代AI向けIPおよびソフトウェアツールを発表しました。拡張性が非常に高い新製品Cadence® Neo™ Neural Processing Units (NPUs) は、低エネルギーで広範なAIパフォーマンスを実現し、AI向けSoC (System on Chip) に新しいレベルのパフォーマンスと効率性をもたらします。Neo NPUはシングルコアで最大80TOPSのパフォーマンスを実現し、新旧様々な生成AIモデルに対応します。シンプルかつスケーラブルなAMBA® AXIインターコネクトにより、アプリケーションプロセッサー、汎用マイクロコントローラー、DSPを含むあらゆるホストプロセッサーからAI/MLの実行をオフロードすることが可能になります。NeuroWeave™ SDK (Software Development Kit) はAI向けハードウェアを補完し、ケイデンスのAIおよびTensilica® IP製品全体を単一ツールでサポートするAIソフトウェアソリューションを開発者に対して提供し、コーディングが不要なAI開発を実現します。
拡張性の高い新しいCadence® Neo™ Neural Processing Units (NPU)は、低エネルギーで広範なAIパフォーマンスを実現し、AI向けSoCに新しいレベルのパフォーマンスと効率性をもたらします。NeuroWeave SDK (Software Development Kit)は、AI向けハードウェアを補完し、ケイデンスのAIおよびTensilica® IP製品全体を単一ツールでサポートするAIソフトウェアソリューションを開発者に対して提供し、コーディングが不要なAI開発を実現します (Photo: Business Wire)
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、9月13日(米国時間)、オンデバイスおよびエッジのAI演算処理に関して高まる需要に対応する次世代AI向けIPおよびソフトウェアツールを発表しました。拡張性が非常に高い新製品Cadence® Neo™ Neural Processing Units (NPUs) は、低エネルギーで広範なAIパフォーマンスを実現し、AI向けSoC (System on Chip) に新しいレベルのパフォーマンスと効率性をもたらします。Neo NPUはシングルコアで最大80TOPSのパフォーマンスを実現し、新旧様々な生成AIモデルに対応します。シンプルかつスケーラブルなAMBA® AXIインターコネクトにより、アプリケーションプロセッサー、汎用マイクロコントローラー、DSPを含むあらゆるホストプロセッサーからAI/MLの実行をオフロードすることが可能になります。NeuroWeave™ SDK (Software Development Kit) はAI向けハードウェアを補完し、ケイデンスのAIおよびTensilica® IP製品全体を単一ツールでサポートするAIソフトウェアソリューションを開発者に対して提供し、コーディングが不要なAI開発を実現します。
柔軟性のあるNeo NPUは、消費電力を非常に重視するデバイスおよび設定変更可能なアーキテクチャーを備えたハイパフォーマンスシステムに最適で、SoC設計者が最適なAI推論ソリューションをインテリジェントセンサー、IoTおよびモバイルデバイス、カメラ、ヒアラブル/ウェアラブル、PC、AR/VRヘッドセット、ADAS (先進運転支援システム) など広範な製品に統合することを可能にします。主要な機能は以下の通りです:
- スケーラビリティ: シングルコアソリューションで8GOPSから80TOPSまで拡張可能、マルチコアでさらに数百TOPSまで拡張可能
- 広範な設定範囲: サイクル当たり256から32K MACに対応し、SoC設計者がPPA (Power, Performance and Area) 条件を満たすよう組み込みAIソリューションを最適化することが可能
- 多数のネットワークトポロジーおよびオペレータの統合支援: DSP、汎用MCU、アプリケーションプロセッサーを含むあらゆるホストプロセッサーから推論タスクを効率的にオフロードすることが可能で、システムパフォーマンスとパワーを大幅に向上
- 導入が容易: 急速に進化する次世代ビジョン、オーディオ、レーダー、NLP (自然言語処理)、生成AIパイプラインの市場投入期間を短縮
- 柔軟性: CNN、RNN、Transformerベースのネットワークの基礎を形成する広範なオペレータに対してInt4、Int8、Int16、FP16のデータタイプに対応し、ニューラルネットワークのパフォーマンスと精度のトレードオフに対して柔軟に対応することが可能
- 高いパフォーマンスと効率性: ケイデンスの第一世代 AI IPと比較し、最大20倍高速化し、IPS/mm2 (1秒間、1mm2当たりの推論性能) は2倍から5倍、IPS/W (1秒間、1ワット当たりの推論) は5倍から10倍向上
ハードウェア同様ソフトウェアもあらゆるAIソリューションにおいて重要な部分であり、ケイデンスはNeuroWeave SDKの展開により共通ソフトウェアツールチェーンもアップグレードしました。NeuroWeave SDKは、Tensilica DSP、コントローラー、Neo NPUを共通にサポートし、スケーラブルで設定変更が可能なソフトウェアスタックを提供することによってターゲットアプリケーションに対応し、製品開発の効率性を高め、進化する設計要件に応じた容易な移行を可能にします。TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlow Lite、MXNet、JAX、その他の業界標準の多くのドメイン固有なMLフレームワークに対応し、自動化されたエンドツーエンドのコード生成、Android Neural Network Compiler、リアルタイム実行に向けたTF Lite Delegates、マイクロコントローラークラスのデバイスに向けたTensorFlow Lite Microにも対応します。
ケイデンス・コメント
David Glasco (vice president of research and development for Tensilica IP)
「SoCで業界をリードする様々なお客様においてエッジSoCやオンデバイスSoCにケイデンスのプロセッサIPを採用しただき、20年にわたり、600億個以上のプロセッサを出荷してきました。当社のNeo NPUは、その専門知識を活用し、AIの処理と性能において飛躍的な向上を実現します。急速に進化する今日の状況において、お客様が独自の要件やKPIに基づいてAIソリューションを設計し、提供できるようにすることが極めて重要です。この目的を達成するために、当社は新しいAIハードウェア・プラットフォームとソフトウェアのツールチェーンに多大な投資を行い、あらゆる性能、消費電力、コスト目標を満たすAI開発を実現し、AI向けシステムの迅速な導入を推進しています。」
Labforge, Inc.社コメント
Yassir Rizwan氏(CEO)
「Labforge社においては、消費電力を非常に重視するエッジアプリケーションでクラス最高のAI処理を実現できるように、Bottlenoseスマートカメラ製品ラインでケイデンスのTensilica DSP製品群を使用しています。ケイデンスのAIソフトウェアは、当社の組み込み低消費電力AIソリューションにおいて不可欠な部分です。ケイデンスの新しいNeuroWeave SDKが提供する新機能と高い性能を活用していくことを楽しみにしています。エンドツーエンドコンパイラーツールチェーンフローにより、自動化とロボット工学における要求の厳しいAI問題を解決できるようになります。生成AIベースアプリケーションの需要に対応することにより市場投入期間を短縮し、それ無しでは不可能であった新しい市場の流れを作っていきます。」
Neo NPUおよびNeuroWeave SDKは、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略を支える製品であり、完成度の高いSoC開発を通じてインテリジェンスの普及を可能にします。
提供時期
Neo NPUおよびNeuroWeave SDKは、2023年12月初めに一般向けに提供を開始する予定です。主要顧客に対してはすでに早期提供を開始しています。
詳細については http://www.cadence.com/go/NPU をご参照ください。
ケイデンスについて
ケイデンスは30年以上にわたり蓄積してきた演算処理ソフトウェア(computational software)の専門知識を基盤とする電子システム設計業界のリーダーです。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、コンシューマー、産業向け、ヘルスケアなど成長市場において開発される様々なアプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。フォーチュン誌は9年連続で、ケイデンス社を「働きがいのある会社ベスト100」に選出しています。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。
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