ケイデンスのデジタル、サインオフ、およびカスタム/アナログツール、Samsungの7LPPおよび8LPPプロセス技術で利用可能に
横浜, 26 May 2017
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、5月24日(米国現地時間) 、ケイデンスのデジタル、サインオフ、およびカスタム/アナログツールがSamsung Electronicsの7LPPおよび8LPPプロセス技術で利用可能になったことを発表しました。7LPPおよび8LPPプロセス技術は、従来世代の先端FinFETノードと比べて、さらなる微細化により、PPA(Power, Performance, Area)を一層最適化しており、お客様はこの次世代技術を使用して先行製品の取り組みを開始することができます。
ケイデンスのカスタム/アナログ、デジタルおよびサインオフツールはSamsungの要件を満たしており、お客様はSamsungの7LPPおよび8LPPプロセス技術を使用し、複雑な先端ノードモバイルおよび様々なマーケットに向けた製品を開発することが可能になります。
ケイデンスのデジタルおよびサインオフソリューションの詳細については、
www.cadence.com/go/samsung7nm8nmdands をご覧ください。
ケイデンスのカスタム/アナログソリューションの詳細については、
www.cadence.com/go/samsung7nm8nmcanda をご覧ください。
現在、Samsung 7LPPプロセスで利用可能なデジタルおよびサインオフツールにはInnovus™ Implementation SystemおよびDRC向けPhysical Verification Systemが含まれます。カスタム/アナログツールにはSpectre® Accelerated Parallel Simulator (APS)、Spectre Extensive Partitioning Simulator (XPS)、Virtuoso ADE Product Suite、Virtuoso Layout Suite、Virtuoso Schematic Editorで構成されるVirtuoso® Advanced-Node Platformが含まれます。Quantus™ QRC Extraction SolutionおよびLayout Versus Schematic (LVS) およびManufacturability and Variability Solutions (MVS)向けのPhysical Verification Systemは、2017年6月末までに7nm LPPで利用可能になる予定です。
また現在、Samsung 8LPPプロセスで利用可能なデジタルおよびサインオフツールには、Innovus Implementation System、Quantus QRC Extraction Solution、Physical Verification Systemが含まれます。 カスタム/アナログツールには、Spectre Accelerated Parallel Simulator (APS)、Spectre Extensive Partitioning Simulator (XPS)、Virtuoso ADE Product Suite、Virtuoso Layout Suite、Virtuoso Schematic Editorで構成されるVirtuoso Advanced-Node Platformが含まれます。
Samsung Electronics社コメント
Jaehong Park氏 (Senior vice president of the Foundry Design Team) :
「ケイデンスのカスタム/アナログ、デジタルおよびサインオフツールにより、お客様が迅速かつ容易にSamsungの先端ノードプロセス技術の利点を確実に体験できるよう、我々はケイデンスと緊密に協業してきました。我々のお客様にとって、早期にツールを利用可能にすることは、限られたマーケットウィンドウの期間内に製品を多くの顧客に提供するために、きわめて重要です。」
ケイデンス・コメント
Anirudh Devgan (Executive vice president and general manager of the Digital & Signoff Group and the System & Verification Group) :
「今回利用可能になったケイデンスツールにより、お客様は最適なPPA (Power, Performance, Area) を実現し、それぞれの市場内で競争力を保つことができるようになります。Samsung Foundryとケイデンスの緊密な協業と効率的なワーキングモデルにより、お客様は複雑な先端ノードFinFET設計を迅速に実装できること確信しています。」
ケイデンスのカスタム/アナログ、デジタルおよびサインオフツールはSamsungの要件を満たしており、お客様はSamsungの7LPPおよび8LPPプロセス技術を使用し、複雑な先端ノードモバイルおよび様々なマーケットに向けた製品を開発することが可能になります。
ケイデンスのデジタルおよびサインオフソリューションの詳細については、
www.cadence.com/go/samsung7nm8nmdands をご覧ください。
ケイデンスのカスタム/アナログソリューションの詳細については、
www.cadence.com/go/samsung7nm8nmcanda をご覧ください。
現在、Samsung 7LPPプロセスで利用可能なデジタルおよびサインオフツールにはInnovus™ Implementation SystemおよびDRC向けPhysical Verification Systemが含まれます。カスタム/アナログツールにはSpectre® Accelerated Parallel Simulator (APS)、Spectre Extensive Partitioning Simulator (XPS)、Virtuoso ADE Product Suite、Virtuoso Layout Suite、Virtuoso Schematic Editorで構成されるVirtuoso® Advanced-Node Platformが含まれます。Quantus™ QRC Extraction SolutionおよびLayout Versus Schematic (LVS) およびManufacturability and Variability Solutions (MVS)向けのPhysical Verification Systemは、2017年6月末までに7nm LPPで利用可能になる予定です。
また現在、Samsung 8LPPプロセスで利用可能なデジタルおよびサインオフツールには、Innovus Implementation System、Quantus QRC Extraction Solution、Physical Verification Systemが含まれます。 カスタム/アナログツールには、Spectre Accelerated Parallel Simulator (APS)、Spectre Extensive Partitioning Simulator (XPS)、Virtuoso ADE Product Suite、Virtuoso Layout Suite、Virtuoso Schematic Editorで構成されるVirtuoso Advanced-Node Platformが含まれます。
Samsung Electronics社コメント
Jaehong Park氏 (Senior vice president of the Foundry Design Team) :
「ケイデンスのカスタム/アナログ、デジタルおよびサインオフツールにより、お客様が迅速かつ容易にSamsungの先端ノードプロセス技術の利点を確実に体験できるよう、我々はケイデンスと緊密に協業してきました。我々のお客様にとって、早期にツールを利用可能にすることは、限られたマーケットウィンドウの期間内に製品を多くの顧客に提供するために、きわめて重要です。」
ケイデンス・コメント
Anirudh Devgan (Executive vice president and general manager of the Digital & Signoff Group and the System & Verification Group) :
「今回利用可能になったケイデンスツールにより、お客様は最適なPPA (Power, Performance, Area) を実現し、それぞれの市場内で競争力を保つことができるようになります。Samsung Foundryとケイデンスの緊密な協業と効率的なワーキングモデルにより、お客様は複雑な先端ノードFinFET設計を迅速に実装できること確信しています。」
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